黄仁勋发布两颗“超级芯片” 性能领先70% 你知道吗？

黄仁勋发布两颗“超级芯片”，性能领先70%

整整一年前的GTC 2022图形技术大会上，NVIDIA发布了首款数据中心CPU Grace、新一代高性能计算GPU Hopper，同时利用它们打造了两颗“超级芯片”(Super Chip)，一是Grace CPU二合一，二是Grace CPU+Hopper GPU二合一。

一年时间过去了，新一届GTC 2023大会上，黄仁勋亲手拿出了超级CPU+GPU，这也是我们第一次看到它的实物。

和渲染图的精美不同，实物显得有点朴实无华。

小小的PCB电路板上安排了两颗芯片与大量供电元件，异常紧凑，其中基板较大、芯片较小的是Grace CPU，基板较小、芯片较大的则是Hopper GPU，后者整合封装了六颗HBM内存。

同时，黄仁勋还放出了配备超级CPU+GPU的服务器节点效果图，但没有做进一步解释，也没有透露更多规格、性能，只是提了一句CPU、GPU之间的通信带宽是传统PCIe总线的多达10倍。

黄仁勋也没有说这种产品到底什么时候出货。

同时，黄仁勋也拿出了超级CPU二合一，基板加芯片占据了PCB的大部分面积。

封装好的计算模组也第一次亮相，长宽尺寸为8x5英寸(20.3×12.7厘米)，两个一组可以放入1U风冷服务器机架。

黄仁勋称，Grace相比传统x86 CPU，性能可领先30%，能效可领先70%，数据中心吞吐能力可领先1倍。

Grace CPU目前已经出样，合作伙伴正在设计系统方案，但何时出货上市暂无时间表。

根据此前公布的资料，Hopper GPU采用定制版台积电4nm工艺、全新架构，集成多达800亿个晶体管、18432个CUDA核心、576个Tensor核心，支持6144-bit位宽的80GB HBM3/HBM2e高带宽内存，并支持PCIe 5.0、第四代NVLIink，性能号称四倍于上代A100，功耗最高700W。

Grace CPU采用双芯合体设计，共计144个Arm架构核心，集成396MB缓存，支持LPDDR5X ECC内存，同样支持PCIe 5.0，内部带宽3.2TB/s，芯片间带宽1TB/s，功耗500W。